臺積電總裁魏哲家曾提及，原本賣給客戶售價六、七百美元的AI 芯片，臺積電要花二十萬美元買入安裝該芯片的系統使用。芯片廠與系統廠商間的關系正歷經重要轉變，過去的賣方與買方的界線正在融變。未來的芯片產業鏈會如何演進？

近三十年，垂直分工穩居整個半導體產業鏈的主流典范，設計歸設計，制造是制造，封測做封測。傳統上垂直整合的電子產業因而切割分立，影響所及，芯片設計公司站到臺前，成為半導體業重要區間，而如臺積電等專業制造業者更順勢崛起而登頂。

但近年來，半導體產業鏈的前半段出現裂縫。主流分工模式下的芯片設計業者與身居芯片買方的系統廠商間楚河漢界出現松動，破融重組。

傳統上，系統公司買來芯片設計公司開發的芯片，整合成為手機、電腦、工業用設備、汽車等系統產品，銷售給消費者或企業市場。這個半導體產業鏈以至整個電子產業的分工模式，造就了業內行家所稱的無晶圓廠（fabless）芯片公司業務模式，也直接為產業鏈下游制造端的專業晶圓制造業者創造出巨大發展空間。臺灣半導體業因勢利導，掌握了這世紀性的機會躍起。

但半導體產業鏈上游的設計端近來悄悄地漸生變化。原來是芯片使用者的大型資訊電子廠商越來越不愿只做單純的買家。一步步，他們開始自建芯片開發團隊，積極開發自有芯片，交由專業晶圓代工業者生產，自行使用。

「系統公司變成芯片公司，芯片公司變成系統公司，」 芯片設計工具領導廠商 Cadence的執行長 Anirudh Devgan 去年在該公司的用戶會議時提及。Cadence 目前有四成五的客戶是正在針對自己內部需求開發定制型芯片的廠商。

檢視大型系統廠商與芯片供應商關系時，這個現象尤其明顯。看看蘋果、Google、Meta 臉書、亞馬遜、以至 Tesla，還有中國的阿里巴巴、百度以及手機業者，都在芯片端開始或深度、或試探性的布局。而如 NVidia、AMD 等芯片廠商近年更是積極投入高性能運算（HPC）領域中的重要應用，建團隊、以自己芯片為核心并融合軟硬件以推出系統平臺。

蘋果是其中最耀眼的例子。蘋果自早年購并芯片設計公司 P.A. Semi 后，盡管一直向外界購用處理器芯片，也在內部平行維持自有處理器開發計劃。不僅其后 iPhone 手機等采用自家的 A 系列處理器，在疫情年間也將 Mac 計算機使用的處理器芯片自 Intel 全盤改用自行開發的 ARM 架構 M 系列處理器，迅速成為蘋果整個 Mac 計算機系列的重要賣點。